一种手机用外壳结构
授权
摘要
本实用新型涉及手机设备领域，具体来说是一种手机用外壳结构，所述外壳结构包括基板壳，所述基板壳侧面连接有四个卡接侧板，每个所述卡接侧板都与基板壳活动连接；所述基板壳靠近与手机后壳一侧设有用于基板壳与手机后壳相连接的吸附盘。本实用新型公开了一种手机用外壳结构，通过在基底板上设置吸盘，改变了传统手机壳与手机的连接方式；减少了对手机边缘的磨损。
基本信息
专利标题 ：
一种手机用外壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922104476.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN210381010U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
张天飞宫帅
申请人 ：
安徽信息工程学院
申请人地址 ：
安徽省芜湖市芜湖县新芜经济开发区永和路1号
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志起
优先权 ：
CN201922104476.0
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18
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法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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