一种背光中转、二联搬移及组装装置
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摘要
本实用新型公开了一种背光中转、二联搬移及组装装置，包括贴合纵向模组、贴合横向模组、贴合升降电机、贴合升降滑座及贴合头，其中，上述贴合纵向模组跨设在贴合机的传输线体及OCA撕膜机构的上方；上述贴合横向模组连接于贴合纵向模组的输出端上；上述贴合升降电机连接于贴合横向模组的输出端上，且输出端朝下设置；上述贴合升降滑座通过丝杆与贴合升降电机的输出端连接；上述贴合头连接于贴合升降滑座上，并随贴合升降滑座运动；贴合头包括旋转校正部件、贴合板、压板部件、压辊部件及气压部件。本实用新型采用单侧活动式旋转结构实现边贴合，具备贴合、辊压及气压依次协同动作，极大地提升贴合稳定性及贴合厚度均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种背光中转、二联搬移及组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922101004.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-29
授权号 ：
CN211196869U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
高军鹏
申请人 ：
深圳市易天自动化设备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园第一幢
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李滔
优先权 ：
CN201922101004.X
主分类号 ：
B65B69/00
IPC分类号 ：
B65B69/00 B65G47/91 G02F1/13
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B69/00
其他类目不包括的物件或物料的启封
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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