一种高变比双向半桥倍流变换器
授权
摘要

本实用新型公开了一种高变比双向半桥倍流变换器,其结构包括上盖、底座、接口,上盖安装在底座上方,接口嵌设于上盖与底座同一侧,上盖设有散热板、散热孔、支撑柱、卡块,底座包括底板、支撑杆、支撑槽、卡槽,支撑柱上安装有控制板,控制板设有连接块、定位块、固定板,卡块末端安装有凸块,通过散热板上的散热孔对变换器内部进行散热,避免长时间使用导致内部元件的损坏,支撑柱与支撑槽配合,卡块上的凸块与卡槽配合,使得上盖与底座的拆装更加的方便,节省拆装时间,提高效率,避免拧螺丝是损坏变换器,连接块将控制板通过定位块与固定板安装在四个支撑柱之间,使得控制板悬空,避免贴合内壁难以维护。

基本信息
专利标题 :
一种高变比双向半桥倍流变换器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922097790.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-28
授权号 :
CN212115839U
授权日 :
2020-12-08
发明人 :
潘新凤
申请人 :
福建品派包装有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市南安市溪美成功工业区二期
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922097790.0
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  H05K7/20  H02M1/00  
法律状态
2020-12-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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