一种易折弯防裂型FPC板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种易折弯防裂型FPC板结构，包括电路板主体和环氧树脂层，所述电路板主体的中部安装有中部板体，且中部板体的上下两侧均安装有网格铜编织部，所述电路板主体前端的上下两侧均安装有金属丝条，所述电路板主体上下两侧的内部均设置有通孔，所述电路板主体的后端安装有玻璃纤维层，且玻璃纤维层的后端安装有石英层，所述环氧树脂层位于石英层的后端。该易折弯防裂型FPC板结构设置有通孔，通过通孔能够有效的为气体提供流动通道，能够有效的携带电路板主体产生的热量，而通孔的对称分布能够有效的增大气体与电路板主体之间的接触面积，使得气体能够为电路板主体提供高效的散热处理。
基本信息
专利标题 ：
一种易折弯防裂型FPC板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922090542.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210899818U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈永红
申请人 ：
深圳市国日宏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道溪头第二工业区新泰思德工业园B栋四楼
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐文军
优先权 ：
CN201922090542.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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