一种散热性能良好的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热良好的电路板，从上到下依次包括防护层、电路板层和散热层，所述散热层包括位于上部的导热层和位于下部的散热通道，所述散热通道侧壁上设有通口，所述导热层的顶部设有凹槽，所述凹槽中设有导热硅胶垫片，所述电路板上设有贯穿电路板层、导热硅胶垫片和导热层的若干盲孔，所述盲孔的封闭端位于防护层内，盲孔的开口端与散热通道连通，盲孔中设有散热件，所述散热件包括导热柱、散热带及用于扎紧二者的紧箍环。本实用新型结构简单，设计合理，通过设计散热层和散热件使得电路板的散热性能大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种散热性能良好的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922061115.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN211557615U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
吴民
申请人 ：
杭州天锋电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市桐庐县旧县街道工业功能区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922061115.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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