一种数显微差压传感器的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及压力检测领域，具体涉及一种数显微差压传感器的封装结构。所述上壳中间镂空并且距第一突出条留有一段用于安装所述显示屏的短板，所述显示屏套设在所述第一突出条与所述第二突出条内，所述上壳的壳边缘内侧紧贴壳内壁的位置处设有一凸出端，所述的凸出端与上壳的内壁一体成型，所述底座外壳的壳边内侧面上设有卡住所述对应的凸出端的凹槽，所述底座外壳外侧面上对称地设有两个内外连通的安装槽。本实用新型的数显微差压传感器的封装结构，不仅美观，而且在安装时，一方面易打开，拆装便捷；另一方面省去了壳体表面的螺丝。
基本信息
专利标题 ：
一种数显微差压传感器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922036906.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210719522U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
郭刚
申请人 ：
深圳市昊华电气有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区官龙村东区38号501—1
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹勇
优先权 ：
CN201922036906.X
主分类号 ：
G01L19/14
IPC分类号 ：
G01L19/14 G01L19/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L19/00
用于测量流动介质的稳定或准稳定压力的仪表的零部件或附件，就这些零部件或附件而论不是特殊形式的压力计所专用的
G01L19/14
外壳
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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