硅片清洗设备、限位结构
授权
摘要
本实用新型提供了硅片清洗设备及限位结构。该硅片清洗设备包括：清洗设备本体；限位结构，设于清洗设备本体上，并能够在第一位置和第二位置之间切换；其中，限位结构在第一位置时避让硅片载具，以使得硅片载具移入或移出硅片清洗设备；限位结构在第二位置时止挡硅片载具，以限制移入硅片清洗设备的硅片载具移动。本实用新型能够在硅片清洗处理过程中有效避免硅片漂浮，从而提高硅片的质量。
基本信息
专利标题 ：
硅片清洗设备、限位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922019867.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-21
授权号 ：
CN211182164U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
左国军余兴梅万红朝
申请人 ：
常州捷佳创精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区机电工业园宝塔山路9号
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪海屏
优先权 ：
CN201922019867.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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