一种多层PCB板压合用半固化片裁切装置

授权

摘要

本实用新型属于裁切设备技术领域，尤其为一种多层PCB板压合用半固化片裁切装置，包括底板、支架、顶板、液压缸、加热箱、第一管道、支管、第二管道和裁切机构，所述支架固定安装在所述底板的顶部，所述顶板固定安装在所述支架上，所述液压缸固定安装在所述顶板上，所述加热箱固定安装在所述支架上，所述第一管道固定安装在所述加热箱的一侧，所述支管固定安装在所述第一管道上，所述第二管道固定安装在所述加热箱的底部，所述裁切机构固定安装在所述液压缸的输出轴上。本实用新型结构简单、便于对半固化片继续加热处理，保障无粉尘，同时便于对半固化片继续固定和裁切，保障了裁切质量。

基本信息

专利标题：

一种多层PCB板压合用半固化片裁切装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922015886.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-21

授权号：

CN210879794U

授权日：

2020-06-30

发明人：

涂远矩

申请人：

惠州市兴顺和电子有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区东江高新科技产业园东兴片区东祥南路1号(2号厂房)

代理机构：

佛山市智汇聚晨专利代理有限公司

代理人：

叶丹滢

优先权：

CN201922015886.8

主分类号：

B26D1/06

IPC分类号：

B26D1/06 B26D7/10 B26D7/01