炉体设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种炉体设备，包括：加热装置，包括炉体、加热件和抽风装置，炉体内设有相连通的第一内室和第二内室，第一内室适于与工艺腔相连通，加热件设置在第二内室内，抽风装置设置在炉体上，用于将第二内室中的气体抽入第一内室；传送装置，至少部分设置在工艺腔内，传送装置包括传动件和载具，载具设置在传动件上，传动件用于带动载具相对于工艺腔运动。本实用新型提供的炉体设备，由于气体在第二内室中进行了预加热，从而气体温度均匀恒定，这样气体进入工艺腔后，使得工艺腔内温度均匀恒定，提高对硅片的烘干固化效果及成品率，避免炉腔内出现温度不均的现象。
基本信息
专利标题 ：
炉体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922015228.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210956608U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
罗搏飞吴勇茂冼志军
申请人 ：
常州捷佳创智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区机电工业园宝塔山路9号
代理机构 ：
北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪海屏
优先权 ：
CN201922015228.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L31/18 F27B9/10 F27B9/24 F27B9/30 F27B9/36 F27D17/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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