一种无线材封装的直插式LED灯珠
授权
摘要
本实用新型涉及一种无线材封装的直插式LED灯珠，包括第一直插支架和第二直插支架，所述的第一直插支架包括第一引脚和第一金属导线，所述的第二直插支架包括第二引脚和第二金属导线，所述的第一引脚和第二引脚的端部设有固晶台，所述的固晶台设有导电胶层，倒装芯片架设在第一引脚和第二引脚的固晶台上，第一引脚和第二引脚、倒装芯片密封于环氧树脂体内。采用本实用新型结构可简化了直插式LED灯珠的封装流程、无需焊线，降低引脚材料成本、提高产品可靠性的无线材封装的直插式LED灯珠。
基本信息
专利标题 ：
一种无线材封装的直插式LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922002940.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211480079U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
张艺伟蔡新章何少华徐亮明
申请人 ：
张艺伟;蔡新章;徐亮明;何少华
申请人地址 ：
湖北省随州市广水市城郊乡牌坊村（富康村）
代理机构 ：
广东众达律师事务所
代理人 ：
王世罡
优先权 ：
CN201922002940.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/54 H01L33/56
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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