一种IC芯片用减小内部剪切力的辅助焊接设备
授权
摘要
本实用新型涉及芯片焊接技术领域，且公开了一种IC芯片用减小内部剪切力的辅助焊接设备，包括壳体，所述壳体的表面活动连接有气管，气管远离壳体的一端固定连接有控制箱，控制箱的内部滑动连接有活塞杆，活塞杆的表面固定连接有弹簧杆，弹簧杆远离活塞杆的一端活动连接有滚轮，所述壳体的内部固定连接有吸盘。温度传感器感受到芯片表面温度的变化，若温度上升过快，温度传感器发出指令使弹簧伸展，带动挡风板在中空通道内向靠近吸气孔的方向移动，即从中空通道内流过的气流量变大，即风力变大，降低温度上升的速度，反之温度上升过慢时亦是如此，从而达到了减小芯片剪切力的同时控制芯片温度上升速度的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片用减小内部剪切力的辅助焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921998538.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-19
授权号 ：
CN211708326U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
孟聪
申请人 ：
湖南工业大学
申请人地址 ：
湖南省株洲市天元区泰山西路88号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921998538.0
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 B23K37/04 B08B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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