影像传感芯片的封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种影像传感芯片的封装结构。该影像传感芯片的封装结构包括：基底，所述基底包括透光区以及围绕所述透光区的非透光区，所述非透光区设置有布线线路；所述基底包括滤光层，所述滤光层位于所述基底上的所述透光区和所述非透光区；倒装设置于所述基底上远离所述滤光层的一侧的影像传感器芯片，所述影像传感器芯片包括感应区，所述感应区朝向所述基底的一侧设置，所述感应区与所述透光区对应。本实用新型实施例不仅可以将滤光层的厚度设置的较薄，有利于封装结构的轻薄化和有利于电子设备的小型化。

基本信息

专利标题：

影像传感芯片的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921993340.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-18

授权号：

CN210805774U

授权日：

2020-06-19

发明人：

王凯厚杨剑宏朱程亮吴明轩

申请人：

苏州晶方半导体科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

孟金喆

优先权：

CN201921993340.3

主分类号：

H01L27/146

IPC分类号：

H01L27/146