一种机箱散热结构及机箱
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摘要

本实用新型涉及电脑机箱技术领域,特别涉及一种机箱散热结构及机箱,包括第一壳体、第二壳体、隔板,所述第一壳体开设有回风口;所述第二壳体与第一壳体连接,所述第二壳体开设有送风口;所述隔板安装于第一壳体与第二壳体之间使第一壳体和第二壳体形成两个相互独立的空间;所述隔板上安装有风扇,在风扇的作用下,气体由送风口导入并由回风口导出。本实用新型在第一壳体和第二壳体上分别开设送风口和回风口,并将多个风扇安装于机箱内部的隔板上,能够加大排风量,增加机箱内部空气流通速度,在不影响散热效率的情况下减小送风口面积,从而减少灰尘进入机箱;而且风扇安装在机箱内部的隔板上,比传统机箱的风扇安装在送风口上更静音。

基本信息
专利标题 :
一种机箱散热结构及机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921987699.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-18
授权号 :
CN210515157U
授权日 :
2020-05-12
发明人 :
杨希望王川
申请人 :
天峋创新(北京)科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区羊坊店路18号2幢4层401-100
代理机构 :
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李珍
优先权 :
CN201921987699.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-05-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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