一种用于瓷砖切割的激光切割机
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于瓷砖切割的激光切割机，包括机架和上架，机架上设置输送槽，上架下方设置有给进装置，输送槽的中部开设有激光切割配合口，机架上设置有与激光切割配合口配合的激光切割装置，激光切割装置包括激光切割限位框和激光切割配电箱，激光切割配电箱上设置有激光切割活动装置，激光切割活动装置连接有激光切割器主体，激光切割活动装置上还设置有不能活动的激光切割支撑块，激光切割支撑块与输送槽平齐，且激光切割支撑块位于激光切割配合口内并与激光切割配合口的中心重合，激光切割器主体连接有激光切割头，激光切割头穿入到激光切割配合口并位于激光切割支撑块的外侧，一次性完成瓷砖的四个面切割，极大的提高了切割的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于瓷砖切割的激光切割机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921981998.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN211361054U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
黄高欢孙锦民马浩鹏石宏
申请人 ：
佛山市粤祥陶瓷有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区南庄镇杏头开发区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921981998.2
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70 B23K37/04 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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