一种混压板高频板压合处理装置
授权
摘要
一种混压板高频板压合处理装置，包括底座、驱动装置、连接件、安装板和压块；底座的两侧竖直设置有支撑柱，底座上设置两个安装槽，安装槽的内部设置有传送装置和支撑架，支撑架对传送装置的顶部进行支撑；传送装置上滑动设置多个载物托盘；安装板滑动设置在支撑柱上；驱动装置固定安装在支撑柱的顶部，连接件设置在驱动装置的底部；连接件的底部固定安装在安装板的顶部；安装板的底部座沿着传送装置出料方向设置分两列设置多个基座，基座的底部均安装有压块；本实用新型通过多次下压的方式对板材进行压合，板材成型效果更好，同时设置的多个载物托盘对物料进行分隔，使得成型的板材体积小，大大降低了板材成型过程中受力不均的现象发生。
基本信息
专利标题 ：
一种混压板高频板压合处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921972469.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN211307812U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
陈海鹏
申请人 ：
天津君林立得电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区豆张庄镇豆张庄村
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄娟
优先权 ：
CN201921972469.6
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B37/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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