一种机房用物联网温度传感器装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种机房用物联网温度传感器装置,包括温度传感器本体,所述温度传感器本体的顶端设置有安装板,安装板的顶端设置有安装孔,温度传感器本体的顶端对应安装板的位置处设置有第一滑轨,安装板的底端位于第一滑轨的内部设置有第一滑块,温度传感器本体的顶端位于第一滑轨的两侧均设置有第一螺栓孔,第一滑块的两侧对应第一螺栓孔的位置设置有第二螺栓孔,第一螺栓孔与第二螺栓孔之间通过螺栓连接,温度传感器本体的背面开设有横向双面胶槽。本实用新型便于根据安装环境调节温度传感器的安装位置,适用性强,便于整体的安装和固定,稳定性强,便于对度传感器本体的内部进行除湿,可以有效的提高温度传感器的使用寿命。
基本信息
专利标题 :
一种机房用物联网温度传感器装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921962921.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-14
授权号 :
CN211234740U
授权日 :
2020-08-11
发明人 :
邝文乔
申请人 :
珠海风谷智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市香洲区园山路8号香山公园怡乐园4楼401
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921962921.0
主分类号 :
G01K1/00
IPC分类号 :
G01K1/00 G01K1/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K1/00
非专用于特殊类型温度计的零部件
法律状态
2020-08-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载