一种主板与功率器件的散热结构
授权
摘要
本实用新型所实现的是一种主板与功率器件的散热结构，该结构包括外壳、主板和功率器件，所述主板与功率器件均设置在外壳内部，所述功率器件包括贴片元件，所述贴片元件与主板连接处还设置有导热组件，所述导热组件与外壳抵持。通过将功率器件设置为贴片元件的形式，方便将功率器件贴在主板上，保证贴片元件与主板连接的稳定性，同时贴片元件的设置也方便功率器件内部热量的散出，通过导热组件的设置且与外壳抵持，方便贴片元件与主板上的热量快速的导出到外壳上，进而实现主板和功率器件的良好散热功能，代替了传统的需要用螺丝来固定散热风扇进而实现设备内部散热的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种主板与功率器件的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921955894.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-13
授权号 ：
CN211128380U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
林浪辉曾阳泉张飞剑梁洪波刘强
申请人 ：
深圳市安托山技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井沙二社区新沙西路沙二高科技工业园6幢
代理机构 ：
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周松强
优先权 ：
CN201921955894.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14 H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211128380U.PDF
PDF下载
