一种空腔体集成结构支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种空腔体集成结构支架，它涉及LED基板技术领域。它包括基板、孔洞、焊点、标识点、腔体、腔体反光面、固焊区、固焊区间隙、标识角、晶片、线材，基板的中部设置有阵列排布的腔体，基板上还设置有孔洞、焊点及标识点，每个腔体中设置有固焊区，晶片固焊在固焊区中，固焊区中设置有将固焊区域隔开的固焊区间隙，固焊区与晶片的电极之间通过线材焊接相连，腔体的周边设置有可以增加出光效率的腔体反光面，每个腔体的右上角设置有区分正负极的标识角。本实用新型有效提升LED晶片的集成度，改善灯珠间的颜色差异，颜色多样，简化焊接工艺，应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种空腔体集成结构支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921950095.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-09
授权号 ：
CN210516721U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
王鹏辉李俊东张路华
申请人 ：
深圳市斯迈得半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层东侧、九层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921950095.8
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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