一种便于下料的手机贴膜打磨装置
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摘要
本实用新型涉及一种便于下料的手机贴膜打磨装置，包括：机架、设置于机架上的升降驱动元件、设置于升降驱动元件底部的旋转磨盘以及对应设置于旋转磨盘下方的磨台，磨台上设置有用于装载手机贴膜的多个装载工位，装载工位包括：装载槽以及承载板，装载槽设置于磨台表面，承载板通过弹簧上下弹性移动设置装载槽内。本实用新型磨台设置多个用于装载手机贴膜的装载工位，其中装载工位包括装载槽以及通过弹簧上下弹性移动设置装载槽内的承载板，将手机贴膜放置于装载板上进行打磨，完成打磨后手机贴膜随承载板在弹簧作用下升起至装载槽上方，使得人体手部更加容易抓取手机贴膜，提高手机贴膜的下料效率，有效提高手机贴膜的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种便于下料的手机贴膜打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921939096.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN211072916U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
杨洪万杨文锦杨剑英
申请人 ：
惠州华彤科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区镇隆镇甘陂特育村大欣集团内C栋
代理机构 ：
汕尾创联专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
常跃英
优先权 ：
CN201921939096.2
主分类号 ：
B24B7/07
IPC分类号 ：
B24B7/07 B24B27/00 B24B41/06 B24B47/12 B24B47/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置，包括抛光平面玻璃表面；及其附件
B24B7/07
使用固定工作台的
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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