一种高压二极管芯片塑封模具

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摘要

本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种高压二极管芯片塑封模具，包括底板，所述底板的内部开设有数量为两个的螺纹刻度孔，所述底板的顶部活动连接有底部模板，两个所述螺纹刻度孔的内部均螺纹连接有插杆。该高压二极管芯片塑封模具，通过设置底板顶部的底部模板来活动连接底部模板，又通过设置与底板螺纹连接的插杆，从而使侧边活动连接的过渡细杆，使过渡细杆连接模板活动板从而达到固定底部模板的目的，又通过设置底板顶部的液压升降器固定连接伸缩固定杆，从而使伸缩活动杆可以上下移动，因而控制伸缩活动杆顶部顶板的上线移动，达到顶板底部顶部模板上下移动的目的，从而达到底部模板和顶部模板夹持的目的。

基本信息

专利标题：

一种高压二极管芯片塑封模具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921930513.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-11

授权号：

CN211221624U

授权日：

2020-08-11

发明人：

李强

申请人：

芯创（湖北）半导体科技有限公司

申请人地址：

湖北省天门经济开发区天仙路4号（芯创（湖北）半导体）

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921930513.7

主分类号：

B29C33/30

IPC分类号：

B29C33/30 B29L31/34 H01L29/861