一种便于安装制冷片的终端半导体器件
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于安装制冷片的终端半导体器件，包括主板，主板的前侧固定连接有U型架，U型架前面的左侧和右侧均固定连接有拉杆，拉杆的背侧贯穿U型架的前侧固定连接有滑板，滑板的右侧滑动连接有连接柱。本实用新型通过固定杆配合滑槽向上限位移动，最后使用者把物体放置在压板的底部松开拉杆，拉杆在弹簧拉动下向后移动，拉杆向后移动带动滑板和连接柱复位，连接柱向下移动带动连接杆和压板向下移动直至接触物体完成固定，解决了现有的制冷片大多采用胶水粘贴在半导体器件，容易在高温下出现脱离的问题，增加了半导体降温的效果，也增加了半导体工作的稳定性，也提高了半导体器件的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种便于安装制冷片的终端半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921929913.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210379027U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
薛芳峰吴方军乔德定严建华喻建华郑树根祝文星
申请人 ：
德兴市意发功率半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市德兴市高新技术产业园
代理机构 ：
南昌卓尔精诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈志辉
优先权 ：
CN201921929913.6
主分类号 ：
H01L23/38
IPC分类号 ：
H01L23/38 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/38
应用Peltier效应的冷却装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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