陶瓷电镀机开关门密封装置
授权
摘要
本实用新型公开了陶瓷电镀机开关门密封装置，包括机体，所述机体的上部设置有电镀室，电镀室的前侧设置有密封门，密封门通过铰轴和电镀室铰接；密封门的内侧设置有内密封垫；内密封垫的外侧通过粘结胶胶合在密封门上；所述电镀室的前侧设置有外抽压装置，外抽压装置包括抽压框、抽气泵、抽气孔、外密封垫和导气管；本陶瓷电镀机开关门密封装置，通过设置的机体、电镀室、密封门、抽压框、密封槽、抽气泵、抽气孔、抽气嘴、内密封垫、圆弧凸起、外密封垫、导气管和外抽压装置的结构，解决了现有的陶瓷电镀机的开关门密封效果不好的问题，不仅使得密封效果更好，而且使用方便，结构简单。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷电镀机开关门密封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921923858.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-09
授权号 ：
CN211142156U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
胡俊明
申请人 ：
湖北京华陶瓷科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省黄冈市浠水经济开发区洪山工业园
代理机构 ：
武汉华强专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王冬冬
优先权 ：
CN201921923858.X
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56 E06B7/23
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
