一种电子元件管脚成型装置
授权
摘要
本实用新型公开一种电子元件管脚成型装置，包括：下刀座，上端面沿前后向依次安装有元件固定块、换型折弯块及下切刀，元件固定块用以容置元件本体；换型折弯块的上端面上可拆卸安装楔形凸块；上刀座，具有沿上下向的活动行程，上刀座的下端面沿左右向滑动安装有与楔形凸块一一对应的左折弯块和右折弯块；上刀座向下移动至与下刀座相配的过程中，所述楔形凸块、左折弯块和右折弯块配合，对待整形电子元件的两管脚整形，并对电子元件多余管脚剪切，解决了现有的电子元件管脚弯折裁切的方法存在处理效率低，管脚参差不齐等问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件管脚成型装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921922549.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN211101297U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
杨明鹏
申请人 ：
武汉臻迪智能技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区文化大道555号融科智谷A3-4研发楼
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵秀斌
优先权 ：
CN201921922549.0
主分类号 ：
B21F11/00
IPC分类号 ：
B21F11/00 B21F1/00 H01L21/48
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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