一种用于总线模块的下壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于总线模块的下壳体一种用于总线模块的下壳体，包括导电铜排安装叠层仓、燕尾型凹槽导向结构、主板固定孔、接地端子座和主板安装固定卡道，所述导电铜排安装叠层仓由若干层导电铜排安装叠层仓绝缘层层叠构成，所述导电铜排安装叠层仓绝缘层上设有若干根导电铜排支撑肋筋，所述导电铜排安装叠层仓的上端中央设有连接固定卡扣a，所述主板容纳空间的侧壁上设有若干个所述主板安装固定卡道。通过设置多层导电铜排安装叠层仓可以很方便的安装导电铜排，导电铜排支撑肋筋可以保证电气安全间隙和爬电距离，设置的接地端子座和主板安装固定卡道大大提高了壳体的功能性。
基本信息
专利标题 ：
一种用于总线模块的下壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921915052.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-08
授权号 ：
CN211045811U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
吕国利
申请人 ：
河北中瑞丸达智能科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市香河经济开发区运河大道东侧安晟街北侧运泰路西侧机器人产业港1期C8楼3层
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨玉廷
优先权 ：
CN201921915052.6
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/502
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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