一种非晶磁环生产点胶用校准装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种非晶磁环生产点胶用校准装置，包括底座，底座一侧固定连接有固定板，固定板一侧位于底座上方固定连接有点胶机构，点胶机构四周固定连接有连接机构，连接机构上固定连接有校准机构，点胶机构包括固定杆，固定杆位于底座上方，固定杆下端固定连接有连接块，连接块下端固定连接有连接杆，连接杆下端固定设有胶头，固定杆与连接机构固定连接，本校准装置通过点胶机构中的胶头进行点胶，再通过转动连接机构中的滑块带动校准机构中的激光头转动，再通过固定块向胶头位置偏激光头发出激光给胶头校准点胶点，根据激光进行点胶，有效的实现了现有的校准装置具有使点胶更加均匀平稳的功能，且可以根据胶头的位置进行调整校准点。
基本信息
专利标题 ：
一种非晶磁环生产点胶用校准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921905195.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211436828U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
赵兰强潘友亮
申请人 ：
无锡兰友电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市山观蒋家桥62号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921905195.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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