一种可控厚度的导热硅胶片设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种可控厚度的导热硅胶片设备，包括底座，所述底座的上端分别设置有压延组件、厚度调节组件以及收卷组件，所述底座的上端开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有导轨，所述导轨的上端滑动连接有阻尼滑块，所述厚度调节组件的下端固定焊接于阻尼滑块的上。本实用新型通过在底座的上端分别设置有压延组件、厚度调节组件以及收卷组件，并且将压延组件、厚度调节组件以及收卷组件设置在同一直线上，能使硅胶原材一次压延至所需厚度，大幅提高了硅胶片的生产效率，也降低了硅胶片的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种可控厚度的导热硅胶片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921900964.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-06
授权号 ：
CN211251063U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
刘志佳
申请人 ：
清远市佳易新材料科技有限公司
申请人地址 ：
广东省清远市高新区创业一路6号A2栋9层903-93号
代理机构 ：
广州高炬知识产权代理有限公司
代理人 ：
董博
优先权 ：
CN201921900964.6
主分类号 ：
B29C43/24
IPC分类号 ：
B29C43/24 B29C43/26 B29C43/46 B29C43/58 B29C43/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C43/00
压力成型，即施加外部压力使造型材料流动；所用的设备
B29C43/22
不定长度制品的
B29C43/24
压延
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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