一种半导体用夹持衬垫
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体用夹持衬垫，包括防护机构、定位机构、弹簧杆和支撑机构，所述支撑机构的内端面四角均固定连接有用于弹性支撑的弹簧杆，且所述支撑机构包括固定垫板、卡槽、固定槽和连接槽，所述固定垫板的顶端面中心处开设有卡槽。本实用新型通过设置防护机构，防滑纹能保证与产品之间的摩擦力，同时若是主体为夹具，能保证对夹具的稳定性，提高了夹具的工作效率，橡胶垫能与防滑纹双重配合进一步提高对夹具和产品固定和夹持的稳定性，支撑板内部的限位槽能方便后续使用者将防护机构快速的固定在定位机构上，同时也能方便后续使用者对损坏的防护机构进行快速的更换，提高了夹持衬垫的整体使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体用夹持衬垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921892107.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210794274U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
李华香
申请人 ：
苏州日佑电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇凤凰泾村创新工业园爱格豪路164号（2幢2层西侧）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921892107.6
主分类号 ：
B65D81/02
IPC分类号 ：
B65D81/02 B65D77/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81/00
用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81/02
特别适于防止内装物受力损坏
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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