本实用新型公开了一种防转移芯片及射频标签，涉及电子防伪技术领域，所述防转移芯片包括：芯片；在芯片的朝向标签天线的一面固定安置的用来与所述标签天线电连接的电连接凸点和用来支撑所述芯片的支撑凸点；在所述电连接凸点附近固定安置的防转移凸点，其与所述电连接凸点电连接；在所述防转移凸点表面涂覆的用来隔离防转移凸点与所述标签天线的易腐蚀保护层。本实用新型利用芯片上的表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点，实现芯片转移期间对芯片的物理破坏，进而有效防止芯片被成功转移。