一种耐腐蚀印刷电路板
授权
摘要
本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种耐腐蚀印刷电路板，包括基板，所述基板下表面涂覆有耐腐蚀涂层，所述基板上表面从下往上依次层叠有加强层、电路层、镀镍层，所述电路层为树脂板材，所述电路层上表面还布置有若干个电子器件，所述电路层下表面一体成型有若干个卡柱，所述加强层上表面挖设有若干个与卡柱相配合的凹槽，所述镀镍层上表面涂覆有防水涂层。本实用新型提供一种可靠性高、使用寿命长、实用性强的耐腐蚀印刷电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921879638.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210670750U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
骆沅昭
申请人 ：
东莞市镭源电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市东城区鳌峙塘工业区莲塘路8号一楼
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓燕
优先权 ：
CN201921879638.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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