一种PCB电路板阻绝层去除装置
授权
摘要
本实用新型提供一种PCB电路板阻绝层去除装置，包括浸泡槽，所述浸泡槽一面下部位置安装截止阀，所述浸泡槽内一面下部位置固定第一条形板，所述浸泡槽内远离第一条形板的一面下部位置固定第二条形板，所述浸泡槽内设有多孔板，所述浸泡槽上端外表面固定边框，所述浸泡槽上端外表面均匀开设多个漏液口，所述漏液口处于边框内，所述边框一端固定挡板，所述挡板靠近边框的一面下部位置开设多个通口，所述挡板远离边框的一面固定倾斜状的U型框，所述U型框下端面远离边框的一侧安装支撑杆，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：具有沥干PCB电路板的结构，防化学制剂或溶剂随意滴落。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板阻绝层去除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921877719.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-04
授权号 ：
CN210725539U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
朱胜国
申请人 ：
苏州友佳电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1328号
代理机构 ：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘盼盼
优先权 ：
CN201921877719.8
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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