带有校平功能的铆接机构
授权
摘要
一种带有校平功能的铆接机构，属于机械加工技术领域。本实用新型的目的是自带校平功能，可以将铆接过程中直接校平的带有校平功能的铆接机构。本实用新型铆接机主体的底端外壁上设置有底座，底座的顶端一侧外壁上固定有去毛刺组件。本实用新型在铆接前采用了去毛刺装置，这样使两个被钻孔的零件先进行打磨，然后在进行铆接的话，会减少铆接的一道工序，提高工作效率，而且在铆接时先通过校平板进行压平，减少零件之间的空隙，可以减少铆钉的作用范围，然后让铆接机压缩范围增大，提高铆钉的铆接效果。
基本信息
专利标题 ：
带有校平功能的铆接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921865130.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN211248171U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
李素杰姜涛徐晋孟婷姜平
申请人 ：
长春一东离合器股份有限公司
申请人地址 ：
吉林省长春市高新开发区超然街2555号
代理机构 ：
吉林长春新纪元专利代理有限责任公司
代理人 ：
白冬冬
优先权 ：
CN201921865130.6
主分类号 ：
B21J15/38
IPC分类号 ：
B21J15/38 B24B27/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21J
锻造；锤击；金属压制；铆接；锻造炉
B21J15/00
铆接
B21J15/38
与铆接配合使用的附件，如镦粗用钳；铆接手工工具
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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