一种数控精磨与激光选区熔化复合型3D打印设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种数控精磨与激光选区熔化复合型3D打印设备，包括箱体、设置在箱体顶端的成形缸、设置在所述箱体内部两侧壁上的激光精磨机构、设置在所述箱体内部的落粉机构、位于所述箱体侧壁上的辅助机构以及设置在所述箱体底端的粉末回收机构；且所述成形缸与所述粉末回收机构相对应；该设备结构简单，生产成本低，便于操作，在加工完毕后对于多余金属粉末的回收实现了机械化，智能化，大大节约了生产时间。
基本信息
专利标题 ：
一种数控精磨与激光选区熔化复合型3D打印设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921864341.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210877555U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
门正兴王云龙师长浩王超肖济忠
申请人 ：
成都航空职业技术学院
申请人地址 ：
四川省成都市龙泉驿区车城东七路699号
代理机构 ：
成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李蕊
优先权 ：
CN201921864341.8
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B22F3/24 B23K26/352 B33Y10/00 B33Y30/00 B33Y40/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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