一种高导热金属基双面铜基覆铜板

授权

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高导热金属基双面铜基覆铜板，包括覆铜板，所述覆铜板的上下两侧均固定连接有铜基板，上下两侧所述铜基板相背一侧的侧壁上均固定连接有绝缘板。该高导热金属基双面铜基覆铜板，通过副散热孔能够起到基础的散热效果，且在使用该高导热金属基双面铜基覆铜板产生热量时通过散热套筒内部的空气被加热后流速加快，此时热空气推动散热杆使得散热杆在连接弹簧和旋转孔的共同作用下做旋转上下往复运动，从而使得散热效果更加的同时使得散热套筒不会因为灰尘堵塞，且通过覆铜板、铜基板、绝缘板和硅胶导热板使得该装置导热效果更加好，相对于传统的装置而言导热和散热效果更加的优良。

基本信息

专利标题：

一种高导热金属基双面铜基覆铜板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921860335.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-31

授权号：

CN211531409U

授权日：

2020-09-18

发明人：

周文英程展李长岭张剑丁金龙施华吴伟夏海燕别红玲

申请人：

乾乐欣展新材料技术（上海）有限公司

申请人地址：

上海市奉贤区南桥镇旗港路730号3幢

代理机构：

上海点威知识产权代理有限公司

代理人：

许晓琳

优先权：

CN201921860335.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02