一种导电泡棉成型上料结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电泡棉成型上料结构,包括下架,所述下架的正上方对应设置有上架,所述下架上表面一侧固定连接有第一连接板,所述第一连接板的上部固定连接有转杆,所述转杆中部位置转动连接有布辊,且布辊位于前后两侧第一连接板的内部,所述下架上表面中部一侧位置固定连接有第二连接板。本实用新型中,导电布及泡棉均设置有单向导向作用,底部设置有卡板,使上下设置的泡棉及导电布位置对应,保证出料位置精准,对应导电布及泡棉均设置有切割装置,泡棉及导电布切割作业同步进行,加快工作效率,节省上料准备时间,布辊边侧固定设拉簧,实现导电布在输送过程中导电布位置的固定,不会发生布位偏移的现象。
基本信息
专利标题 :
一种导电泡棉成型上料结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921850949.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-31
授权号 :
CN211470242U
授权日 :
2020-09-11
发明人 :
向涛
申请人 :
苏州华捷电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区光福镇高木桥区科技路3号3幢
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921850949.5
主分类号 :
B65H23/26
IPC分类号 :
B65H23/26 B65H37/04 B65H35/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H23/00
定位、张紧、平整或引导条材
B65H23/04
纵向地
B65H23/26
用横向固定或可调节的杆或辊柱
法律状态
2020-09-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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