一种集成电路板加工用切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及集成电路板领域，具体涉及一种集成电路板加工用切割装置，包括切割平台，所述切割平台中部纵向开设有第一滑槽，所述第一滑槽前后两端对称固定安装有两组第一转动支架，两第一转动支架上分别转动连接有第一丝杆两端，第一丝杆前端固定连接有第一正反转电机输出端，所述第一正反转电机通过第一电机支架固定安装在切割平台前端，所述第一滑槽内滑动连接有T形滑台，所述第一丝杆螺纹连接T形滑台，所述T形滑台顶端开设有第二滑槽，所述第二滑槽左右两端对称固定安装有两组第二转动支架，两第二转动支架上分别转动连接有第二丝杆两端，本实用新型提供了一种切割效果好且能够一次切割成型的切割装置。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路板加工用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921850881.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210848626U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
王岳峰
申请人 ：
深圳市盈富仕科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福华路嘉汇新城汇商中心1910
代理机构 ：
重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人 ：
张建斌
优先权 ：
CN201921850881.0
主分类号 ：
B23D79/00
IPC分类号 ：
B23D79/00 B23Q3/06 B23Q5/28
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D79/00
不包含在其他类目中的切削加工的方法，机械或装置
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
