一种新型散热片固定装置
授权
摘要
本实用新型公开一种新型散热片固定装置，包括固定柱和PCB板上的固定孔；所述固定柱包括按压顶、两个结构相同的固定支腿、弹簧；两个固定支腿相对设置在按压顶上，弹簧套穿在两个固定支腿上；固定支腿上设置有卡勾，卡勾包括横接部和上勾部，横接部一端与固定支腿内侧连接，另一端与上勾部连接；PCB板上的固定孔包括两个供所述横接部穿过的穿孔，两个穿孔之间分布有两个供上勾部卡接的卡孔。本装置可非常方便地安装拆卸，不需要借助工具，解决了拆卸散热片时复杂操作的问题，节省工作量，且可避免工具对PCB板和卡勾的损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种新型散热片固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921849589.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN211090387U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
胡兆弟
申请人 ：
苏州浪潮智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
代理机构 ：
济南舜源专利事务所有限公司
代理人 ：
刘雪萍
优先权 ：
CN201921849589.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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