母头连接器及连接器组合
授权
摘要
本实用新型提供了一种母头连接器及连接器组合，母头连接器用于与PCB板连接，PCB板内设有信号层以及贯穿信号层的钻孔；所述母头连接器包括：母头端子，具有两端，其中一端为用于与公头连接器或金手指电路板配接的连接端，另一端形成用于插设在钻孔中并与信号层连接的压接针；压接针与钻孔的连接处附近在连接端与公头连接器或金手指电路板配接时形成高频辐射区，高频辐射区所涵盖的空间范围内设有吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保留了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。
基本信息
专利标题 ：
母头连接器及连接器组合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921830714.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210692927U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
许一凡唐济海赵敬棋
申请人 ：
天津莱尔德电子材料有限公司
申请人地址 ：
天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN201921830714.X
主分类号 ：
H01R13/6461
IPC分类号 ：
H01R13/6461 H01R13/6581 H01R13/11 H01R12/72 H01R12/58 H01R24/00
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
