一种高分子材料的打孔装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型属于打孔设备技术领域,尤其为一种高分子材料的打孔装置,包括第一支撑板,所述第一支撑板的底部设置有支撑腿,所述第一支撑板的顶部设有第一滑槽,所述第一滑槽的顶部设有第二支撑板,所述第二支撑板的顶部设有装夹装置,所述装夹装置的右侧设有支撑架,所述支撑架的顶部设有支撑块,所述支撑块的顶部设有第二滑槽,所述第二滑槽的顶部设有打孔装置。通过设置打孔装置,一方面能够通过支撑块实现打孔钻头在纵向的移动,另一方面通过传动螺杆实现打孔钻头在横向的移动,通过实现打孔钻头在横向和纵向两个方向上的移动,能够在使用打孔装置对高分子材料进行打孔时,能够不再通过人工进行手动进行调节位子方向等。

基本信息
专利标题 :
一种高分子材料的打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921813814.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-28
授权号 :
CN211466662U
授权日 :
2020-09-11
发明人 :
赵玉翠
申请人 :
赵玉翠
申请人地址 :
河南省郑州市高新区科学大道100号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921813814.1
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D7/26  B26D7/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-06-18 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B26F 1/16
登记生效日 : 20210608
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 赵玉翠
变更后权利人 : 郑州鼎聚新材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 450000 河南省郑州市高新区科学大道100号
变更后权利人 : 450000 河南省郑州市高新区长椿路11号13幢二单元3层
2020-09-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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