一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置
授权
摘要
本实用新型设计电子设备生产制造领域，特别涉及一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置，包括托架和安装在托架上的胶桶，胶桶的上端敞开，并可拆卸安装有一水平的盖板，胶桶的下端设有出胶口，还包括胶水挤压装置和胶水补胶装置，胶水挤压装置由U型撑架、直线驱动机构及其活塞板组成，U型撑架安装在盖板的上端，且U型撑架的开口朝下，直线驱动机构由丝杠电机、丝杠、导向挂杆、托座、螺纹驱动座及其驱动杆组成，胶水补胶装置由上胶管、胶管接头、螺旋胶管、上胶通道及其上胶通道开合密封机构组成，本实用新型结构简单，可以高效稳定的对待滴胶的电子设备进行送胶作业，通过对活塞板进行结构改进，使得补胶较为快速、方便。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备生产用胶水挤压补胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921791669.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN211436825U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
吴超
申请人 ：
安徽康弘电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园27号厂房
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘棚滔
优先权 ：
CN201921791669.1
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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