一种用于银触点触片的多层复合式冲压成型机构
授权
摘要
本实用新型涉及银触点触片加工技术领域,具体涉及一种用于银触点触片的多层复合式冲压成型机构,包括矩形中空机架,所述中空机架的内部一端设有主抵压板,中空机架的内部另外一端设有主冲压板,主抵压板和主冲压板之间设置有若干个抵冲组件,主冲压板和所有抵冲组件均能够并排并且同步的向主抵压板的方向移动设置,每个抵冲组件均包括呈竖直设置的副抵压板和副冲压板,副抵压板和副冲压板通过支架固定连接,主抵压板和副抵压板结构相同,主抵压板和副抵压板均包括若干个均匀分布的矩形冲刀,副冲压板和主冲压板结构相同,副冲压板和主冲压板均包括分别用于供每个矩形冲刀穿行的矩形开口,该设备能够一次冲压多片触片,提高生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种用于银触点触片的多层复合式冲压成型机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921774945.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-22
授权号 :
CN211247913U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
黄光临彭志龙宁鹏
申请人 :
温州聚星科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省温州市瓯海区仙岩工业园瓯泰路50号
代理机构 :
温州新瓯专利事务所
代理人 :
陈旭宇
优先权 :
CN201921774945.3
主分类号 :
B21D28/06
IPC分类号 :
B21D28/06 B21D45/04 H01H11/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔;开槽
B21D28/06
用同一毛坯制造多个部件;无碎屑加工
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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