一种高压二极管硅叠中频真空焊接系统
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种高压二极管硅叠中频真空焊接系统,包括石英玻璃罩,上固定板顶端的中部固定设有PLC控制器,卡槽底端的边侧固定设有感应线圈,下固定板的出气管通过耐高温传输管道与微型真空泵的抽气端固定连通,下固定板出气管的一侧固定设有真空电磁阀,下固定板的进气管通过耐高温传输管道与氮气充气泵的充气端固定连通,本实用新型一种高压二极管硅叠中频真空焊接系统,本真空焊接系统设计合理,结构简单易于实现,不改变原有设备的主要结构,只增加少量部件和对控制程序的改造,改造费用增加很少,以很少的设备投资,既减少了产品生产过程中氮气使用成本,又提高了系统的可靠性。
基本信息
专利标题 :
一种高压二极管硅叠中频真空焊接系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921771524.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-22
授权号 :
CN210743919U
授权日 :
2020-06-12
发明人 :
孙建兵
申请人 :
南通皋鑫电子股份有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如皋市如城中山西路82号
代理机构 :
北京汇信合知识产权代理有限公司
代理人 :
昝美琪
优先权 :
CN201921771524.5
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 B23K13/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-09-17 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/67
登记生效日 : 20210907
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 南通皋鑫电子股份有限公司
变更后权利人 : 江苏皋鑫电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 226500 江苏省南通市如皋市如城中山西路82号
变更后权利人 : 226503 江苏省南通市如皋市如城街道中山西路82号
登记生效日 : 20210907
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 南通皋鑫电子股份有限公司
变更后权利人 : 江苏皋鑫电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 226500 江苏省南通市如皋市如城中山西路82号
变更后权利人 : 226503 江苏省南通市如皋市如城街道中山西路82号
2020-06-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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