便于装配的TYPE-C公座
授权
摘要
本实用新型涉及Type‑C连接器技术领域，且公开了便于装配的TYPE‑C公座，包括壳体和胶芯，所述胶芯设置于壳体的内部，所述壳体的顶部和底部均对称开设有两个左右分布的条形孔，四个所述条形孔的内部均设有用于将胶芯固定的卡紧机构；所述卡紧机构包括弹性板和卡块，所述弹性板水平位于条形孔的内部，所述弹性板的左侧固定设置于条形孔的左侧壁上，所述卡块固定设置于弹性板的下表面右侧的位置处，所述胶芯的顶部开设有卡槽，所述卡块与卡槽相配合。本实用新型能够将壳体与胶芯之间快速拆装，给工作人员带来了便捷。
基本信息
专利标题 ：
便于装配的TYPE-C公座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921754082.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-18
授权号 ：
CN210404162U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
周世优郭厚阳吴新建
申请人 ：
深圳市正瑞电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地街道年丰社区新丰二路一巷一号101-201
代理机构 ：
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈凯
优先权 ：
CN201921754082.3
主分类号 ：
H01R13/506
IPC分类号 ：
H01R13/506 H01R13/508
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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