一种导体晶圆切片机加工用可调节夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导体晶圆切片机加工用可调节夹持装置，包括底座、外壳、液压杆、U型杆、弹簧和橡胶压块，所述底座的上方设置有外壳，且外壳的内部设置有半圆环，并且半圆环和外壳的上侧均开设有凹槽，所述外壳的上方和半圆环的上表面开设有滑槽，且滑槽的内部设置有滑块，所述外壳的后侧和外壳的左右两端均安装有液压杆，且外壳后侧的液压杆的前方连接有U型杆，并且U型杆的前端连接有连接杆，所述外壳左右两侧的液压杆的前端安装有折杆，且折杆的中间和上下两侧均开设有卡槽，并且折杆中间的卡槽内安装有弹簧。该导体晶圆切片机加工用可调节夹持装置可以对不同直径的晶圆进行稳定的夹持，还能调节夹持的力度防止夹持过紧或者过松。
基本信息
专利标题 ：
一种导体晶圆切片机加工用可调节夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921735359.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN211104929U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
杨阳杨昊杨振华管家辉
申请人 ：
无锡上机数控股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕平
优先权 ：
CN201921735359.8
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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