一种叠式连接器焊接板
授权
摘要
本实用新型提供了一种叠式连接器焊接板，主要用于连接超声相控阵仪器与探头的接头，采用了多块层叠布置配置相同的转接电路板，每块转接电路板具有相互平行的信号针孔列、焊盘列，其分别具有一一对应的多信号针孔、焊盘；本实用新型提供的叠式连接器焊接板，通过转接电路板叠式放置可把较大面积单一焊接板平面放置设计成多片焊接板立体放置，大大减小焊接板平面面积。
基本信息
专利标题 ：
一种叠式连接器焊接板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921734754.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN211184400U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
王诗菁高鑫逯华滕永平
申请人 ：
北京交通大学;北京精探科技发展有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西直门外上园村3号
代理机构 ：
北京市商泰律师事务所
代理人 ：
刘源
优先权 ：
CN201921734754.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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