一种新型电脑面板加工用磁控溅镀机
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型电脑面板加工用磁控溅镀机，包括机箱与前侧板，所述机箱的前端的表侧设置有前侧板，所述机箱与前侧板通过螺钉固定连接，所述前侧板的前端的表侧的轴心处设置有显示屏，所述显示屏的右端设置有显示灯，所述显示灯与电源开关电性连接，本实用新型中通过在该机箱的右侧的上表端设置有一个放置台，这样在真空室完成工作之后可以使得真空室放置在放置台的表端，这样避免了该真空室由于外界的晃动导致出现倾倒的现象，本实用新型中通过将放置台设置成一个圆环体的结构，这样在进行放置台的放置的时候，可以使得通过该放置台的内部的环体进行更好的放置，避免了真空室出现放置不稳的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种新型电脑面板加工用磁控溅镀机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921713091.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-14
授权号 ：
CN210945768U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
曹廷位
申请人 ：
苏州普提勒新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥爱民路6号
代理机构 ：
苏州六一专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁美珠
优先权 ：
CN201921713091.8
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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