一种用于背光显示的倒装LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于背光显示的倒装LED芯片，所述芯片包括转移衬底、第一钝化层、第一反射层、外延层、第二反射层、第二钝化层、第一电极和第二电极，所述第一钝化层设置在转移衬底和第一反射层之间，以将转移衬底固定在第一反射层上，所述外延层设置在第一反射层上，所述第二反射层设置在外延层上，所述第二钝化层设置在第二反射层上，第一电极与第一反射层导电连接，第二电极与第二反射层导电连接，其中，所述外延层发出的光经过第一反射层和第二反射层反射后，从芯片的侧面出射。本实用新型的第一反射层和第二反射层设置在外延层的两侧，将外延层发出的光进行来回反射，增加侧面出光，得到更高的出光效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于背光显示的倒装LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921700857.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
CN210379105U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
崔永进庄家铭
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201921700857.9
主分类号 ：
H01L33/46
IPC分类号 ：
H01L33/46 H01L33/00
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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