一种取料装置及固晶机
授权
摘要
本实用新型涉及一种取料装置及固晶机，其包括有安装架、驱动装置、取料头和压力传感器，所述取料头设置在所述驱动装置的输出端上，所述驱动装置能够驱使所述取料头相对所述安装架作直线往复运动，所述压力传感器能够检测所述取料头将物料贴放在载体上的力，当所述压力传感器检测到预定值时，所述驱动装置停止驱动所述取料头。本实用新型设置有压力传感器，压力传感器能够检测取料头将晶片贴放在载体上的力，由此，可对晶片的固晶形成闭环控制，当压力传感器检测到的力在合理区间时，即可通过控制驱动装置，使取料头停止前进，实现固晶的精确控制，且针对不同的产品，可设定不同的贴合力，实现精确的区别控制。
基本信息
专利标题 ：
一种取料装置及固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921700050.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN211479985U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
许崇毅万铜锤刘东成张晋
申请人 ：
深圳市盛世智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房7栋1楼东面及2楼东面
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN201921700050.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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