轻薄化智能卡片

授权

摘要

本实用新型涉及一种轻薄化智能卡片，是在线路层的顶面及底面分设一具有双层结构的印刷层，将该线路层及该具有双层结构的印刷层进行热压处理后再进行印刷处理，接着移除该具有双层结构的印刷层的表面层，再分别设置一透明保护层，以完成该轻薄化智能卡片的制作；通过在该线路层上设有该具有双层结构的印刷层并且进行该热压处理，以避免该具有双层结构的印刷层在该印刷处理时因高温变形，并且通过移除该具有双层结构的印刷层的表面层，可有效降低该轻薄化智能卡片的厚度，借此不仅改善制作过程上容易因高温变形的问题，还可达到轻薄化的目的。

基本信息

专利标题：

轻薄化智能卡片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921669281.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-08

授权号：

CN210270960U

授权日：

2020-04-07

发明人：

郑孟仁

申请人：

第一美卡事业股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园市

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司

代理人：

南霆

优先权：

CN201921669281.4

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077