一种硅片自动化排片输送机构
授权
摘要
本实用新型涉及输送机构技术领域，且公开了一种硅片自动化排片输送机构，包括支撑收集箱，所述支撑收集箱顶端的中部固定安装有支撑杆，所述支撑杆上固定安装有支撑架，所述支撑架的内侧固定安装有弹性杆。本实用新型通过将输送带分两段设计，使得当硅片发生前后破碎时，在经过两段输送带分段处时，由于两段输送带之间不连贯，从而使得前后破碎的硅片从两段输送带之间的空隙落入到支撑收集箱内，同时两条输送带之间的距离设置为大于硅片的三分之二宽度值，使得当硅片发生左右破碎时，由于左右两块硅片只有一根输送带进行支撑，从而使得破碎的硅片从两条输送带之间落入到支撑收集箱内，实现了自动清除碎片的功能，提高生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片自动化排片输送机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921669053.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-08
授权号 ：
CN210272294U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
李伟戴磊王波波吴斌华夏康蓝希旺
申请人 ：
中赣新能源股份有限公司
申请人地址 ：
江西省鹰潭市余江县龙岗工业园区
代理机构 ：
温州名创知识产权代理有限公司
代理人 ：
程嘉炜
优先权 ：
CN201921669053.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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