一种硅片用装片工装
授权
摘要
本实用新型提供一种硅片用装片工装，包括底座和底板，所述底板通过一垫片呈斜坡状设在所述底座上，所述底板上设有若干自上而下的水溢出槽，所述水溢出槽之间设有互通的水溢出孔，所述底板两侧的所述底座上分别设有侧板，所述底座与所述底板连接的一端上分开设有两后板，所述后板上设有防撞皮筋，所述后板分别与接近的所述侧板的顶端之间设有连接板，所述后板与所述侧板相互垂直且留有间隙设置。本实用新型减少硅片装片时边缘受损，且便于操作。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片用装片工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921644044.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN211109760U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
邹文龙冯强丁雷
申请人 ：
苏州晶樱光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市凤凰工业园区飞翔路
代理机构 ：
南京常青藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
金迪
优先权 ：
CN201921644044.2
主分类号 ：
B65G47/74
IPC分类号 ：
B65G47/74
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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